Delamination caused by electrical - over - stress ( EOS ) and moisture expansion during reflow soldering have shown different delamination patterns.
由过电应力 ( EOS ) 和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.
相关词汇
byprep. 在…旁边，表示方式，由于，经过；adv. 经过，表示保留或保存时用，短暂拜访；
overprep. （表示方向）越过，（部份或全部覆盖）在…上面，由于，（表示论及）关于；adv. 结束，再，（倒）下，从一边至另一边；adj. 过去的，外面的，在上的，上级的；n. 额外，剩余，剩余（或多余）的量，剩余物；int. [电信学]报文完，请回复！；vt. 走过，跳过，[美国方言]从…恢复过来；
stressn. 强调，重音，压力，重力；vt. 重读，[机械学]使承受压力，给…加压力（或应力）；
Eosabbr. end of segment （程序）段结束，学期末，end operation suppress 军事镇压结束；
andconj. 和，与，而且，于是，然后，因此；
duringprep. 在…的时候，在…期间，当…之时，其间；
reflowprep. 在…的时候，在…期间，当…之时，其间；
solderingn. 软焊，锡焊，低温焊接，热焊接；v. （使）焊接，焊合( solder的现在分词 )；
haveaux. 用以构成完成式及完成式的不定式，表示已经…；vt. 有，具有，拿，取得，从事，必须，不得不；n. 〈口〉有产者，有钱人，富国，〈英俚〉欺骗，诈骗；
shownv. 给…看( show的过去分词 )，表现出，显露出，上演；
Patternsn. 榜样( pattern的名词复数 )，样品，花样，方式；v. 模仿( pattern的第三人称单数 )，以图案装饰，复写，使形成；