This is the GaN LED chip and Yttrium Aluminum Garnet ( YAG ) package together cause.
这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石 ( YAG ) 封装在一起做成.
相关词汇
thispron. 这,这个,这事,这人,这时,下面所说的事;adj. 这,这个,刚过去的,即将到来的,今…,本…;adv. 这样地,就是这样,这么地;
isvt.& vi. 是(be的三单形式;n. 存在;
theart. 指已提到的人(物),指说话人与听者已知的人(物),用于独一无二的事物前,与形容词最高级和序数词连用;
LEDv. 带路( lead的过去式和过去分词 ),领导,指挥,领先;
chipn. 碎片,缺口,(作赌注用的)筹码,(足球)高球;vt. 刻,削成,凿,从…上削下一小片;vi. 剥落,碎裂;
andconj. 和,与,而且,于是,然后,因此;
packagevt. 包装,把…装箱,向…提出一揽子计划;n. 包裹,包装袋,包装盒,一组建议;
togetheradv. 同时,在一起,一致地,不间断地;adj. 稳定可靠的,做事有效率的;
causen. 原因,动机,理由,事业;vt. 成为…的原因,导致,引起,使遭受;